반도체 프로젝트를 위해 모듈형 클린룸을 사양으로 지정해 놓고, 나중에 수율 저하를 그 탓으로 돌리는 조달 팀은 대개 원인을 잘못 파악하고 있는 경우가 많습니다. 해당 클린룸은 계약된 대로 — 즉, 정의된 ISO 등급을 충족하는 제어된 밀폐 공간 — 정확히 제공되었을지 모르나, 실제로 수율을 좌우하는 시스템, 즉 진동 차단, 압력 캐스케이드 관리, 화학 물질 배기 경로, 장비 유틸리티 분배 등은 모듈형 공급업체의 범위에 포함되지 않았을 뿐만 아니라 제때 별도로 조달되지도 않았기 때문입니다. 클린룸이 제공하는 것과 공정이 요구하는 것 사이의 이러한 격차는 초기 프로젝트 문서에는 거의 나타나지 않는데, 바로 이 지점에서 예산 초과 위험과 시운전 지연이 시작됩니다. 모듈식 공급 범위가 어디서 끝나고, 시설 및 공정 장비 인프라가 어디서부터 시작되어야 하는지를 파악하는 판단력이야말로, 단계별로 잘 진행되는 반도체 프로젝트와 장비 인증 단계에서 발이 묶이는 프로젝트를 구분 짓는 핵심 요소입니다.

반도체 작업에서 모듈형 클린룸의 역할

모듈형 클린룸은 반도체 제조 환경의 중심부가 아닌 주변부에서 프로젝트에 도입됩니다. 웨이퍼 패키징, 입고 및 출고 검사, 하위 조립, 지원 작업 등은 모두 오염 제어가 필요하지만, 리소그래피, 에칭, 증착 또는 확산 장비에 필요한 완전한 공정 인프라까지는 요구하지 않습니다. 모듈식 클린룸은 이러한 작업을 위해 명확하게 정의되고 재현 가능한 공간을 제공할 수 있습니다. 여기에는 정전기 방지 벽 시스템은 물론, 프로젝트별 엔지니어링을 통해 단일 구조물 내에 여러 ISO 등급 구역을 설정하여 작업복 착용 구역과 작업 구역을 분리하는 것도 포함됩니다.

운영 측면에서 중요한 구분은, 특정 작업 구역 주변에서만 오염 관리가 필요한지, 아니면 통합된 웨이퍼 공정 환경 전반에 걸쳐 필요한지 여부입니다. 전자의 경우, 모듈식 실이 타당한 선택지이며 종종 효율적인 해결책이 되기도 합니다. 후자의 경우, 해당 실이 서류상 어떤 ISO 등급을 달성하든 간에, 전용으로 설계된 팹을 대체할 수는 없습니다. 이 두 범주를 혼동하는 구매자들은 대개 개념 검토 단계가 아니라 시운전 단계에서야 비로소 부적합함을 깨닫게 되는데, 이때는 수정 비용이 훨씬 더 많이 듭니다.

단일 모듈형 인클로저 내의 다중 구역 ISO 등급 분류는 표준 제품 기능이 아닌 설계 옵션입니다. 이를 구현하려면 사전에 레이아웃을 계획하고, 검증된 기류 모델링을 수행하며, 실제 운영 조건에서 해당 공간의 HVAC 시스템이 구역 간 등급 경계를 유지할 수 있는지 확인해야 합니다. 이를 기본 기능으로 간주할 경우, 조달 및 검증 범위가 과소 지정될 수 있습니다.

모듈식 헝가르 외부 범위에 포함되지 않는 전체 팹 인프라

완비된 반도체 제조 환경은 모듈식 건축 방식이 일반적으로 목표로 삼지 않는 사양에 따라 구축됩니다. 입자 수가 1세제곱미터당 3,520개 이하인 ISO 클래스 5, ±0.1°C 이내의 지속적인 온도 균일성, 40~50%로 유지되는 상대 습도는 특수 설계된 HVAC 시스템, 구조적 외피 제어, 지속적인 시스템 모니터링이 필요한 운영 매개변수입니다. 이는 완전한 팹 인프라가 충족하도록 설계된 기준치이며, 모든 시설에 동일하게 적용되는 보편적인 규제 의무 사항은 아니지만, 웨이퍼 수준의 공정 단계가 의존하는 성능 기준을 나타냅니다. 모듈식 실은 일반적으로 이러한 허용 오차 범위 내에서 설계되거나 시운전되지 않으며, 이를 동등한 것으로 간주할 경우 공정 변동성에서 먼저 드러나고, 이어서 수율 데이터에서 격차가 발생하게 됩니다.

천장 필터 커버리지는 모듈식 팹과 풀 팹 간의 차이가 중요한 의미를 갖는 또 다른 기준점입니다. 풀 팹 환경에서는 전체 작업 공간에 걸쳐 지속적인 하향 층류 기류를 유지하기 위해 천장 면적의 80~100%를 HEPA 또는 ULPA 필터로 덮고, 천공된 이중 바닥을 함께 사용합니다. 모듈식 실은 일반적으로 필터 적용률이 더 낮으며, 이는 해당 실이 설계된 지원 및 검사 작업에는 적합하지만, 공기 교환율과 입자 제거 균일성이 풀 팹 수준에 미치지 못함을 의미합니다. 이는 모듈식 제품의 결함이 아니라, 구매자가 모듈식 인클로저에서 팹 수준의 공정 성능을 기대할 때만 문제가 되는 적용 범위의 차이입니다.

재료 호환성은 모듈식 조달 과정에서 종종 간과되는 또 다른 고려 사항입니다. 팹 등급의 구조물에는 전체적으로 입자가 떨어지지 않고, 다공성이 없으며, 화학적 안정성이 뛰어난 소재(분체 도장 알루미늄 프레임, 스테인리스 스틸 표면, 정전기 방지 에폭시 바닥재 등)가 사용됩니다. 이는 룸 소재에서 발생하는 입자가 서브미크론 공정 노드에서 오염원이 되기 때문입니다. 표준 모듈식 패널 시스템은 이러한 소재 사양을 충족하지 못할 수 있으므로, 공정 장비의 인접 구역이나 상류 구역에 모듈식 룸을 통합하려는 구매자는 이를 당연시하기 전에 소재 호환성을 반드시 확인해야 합니다.

유틸리티 배기 진동 및 화학 물질 취급 제한

초기 모듈식 프로젝트 범위에서 가장 흔히 누락되는 시스템들은 바로 장비 인증 실패를 초래할 가능성이 가장 높은 시스템들이기도 합니다. 진동 제어가 가장 대표적인 예입니다. 리소그래피 및 계측 장비는 나노미터 단위의 공차 범위에서 작동하기 때문에, 기존 팹 시설에서는 플로팅 슬래브 바닥, 진동 감쇠 마운트, 격리된 구조 지지대를 사용합니다. 이러한 환경에서 건물 내 주변 진동은 부차적인 문제가 아니라 수율에 직접적인 영향을 미치는 변수이기 때문입니다. 모듈식 룸 구조에는 이러한 대책이 포함되어 있지 않으며, 모듈 공급업체가 이를 제공할 것이라고 기대할 수도 없습니다. 진동 격리가 필요한 공정 장비를 모듈식 인클로저에 설치할 계획이라면, 진동 제어 인프라를 룸 설치 전에 별도로 설계 및 조달해야 하며, 자격 검증에 실패한 후에 사후 개조해서는 안 됩니다.

ESD 보호와 압력 캐스케이드 관리는 유사한 계획상의 위험 요소를 안고 있습니다. 모듈식 실은 전도성 바닥재와 접지된 작업대를 갖도록 사양을 지정할 수 있지만, 접지된 장비 연결, ESD 안전 복장 규정, 능동적 습도 조절을 포함한 완전한 ESD 인프라를 구축하려면 실 설계, 시설 시스템 및 운영 절차 전반에 걸친 조정이 필요합니다. 모듈식 실은 이러한 인프라의 일부를 지원할 수는 있지만, 구매자는 사양에 포함된 사항과 포함되지 않은 사항을 확인하지 않고 모듈식 인클로저가 본질적으로 완전한 ESD 제어 환경을 제공한다고 가정해서는 안 됩니다. 가장 청정한 구역으로의 입자 이동을 방지하기 위해 해당 구역을 더 높은 차압 상태로 유지하는 압력 캐스케이드 설계는 일반적으로 전체 팹의 건물 관리 및 HVAC 제어 시스템에 통합됩니다. 기본적인 모듈식 구성에는 자동화된 압력 캐스케이드 제어 기능이 일상적으로 포함되지 않습니다. 구역 간 교차 오염이 공정 위험 요소인 경우, 해당 시스템은 별도로 명시되어야 하며 기본적으로 제공된다고 가정해서는 안 됩니다.

이러한 시스템 중 하나라도 누락될 경우, 클린룸 자체는 ISO 인증을 통과할 수 있더라도, 공정 장비 인증 실패와 수율 이상 현상이 발생하게 되며, 클린룸의 인증 데이터는 문제가 없어 보이기 때문에 사후에 원인을 파악하기 어렵습니다. SEMI S2-0724는 반도체 장비 환경에서의 정전기 방전(ESD) 및 화학 물질 취급 안전 기준에 대한 유용한 배경 정보를 제공하며, 장비 통합 요구 사항을 검토하는 프로젝트 팀은 모듈형 클린룸 공급업체가 제공하는 내용과 무관하게 공정 환경이 반드시 지원해야 할 사항에 대한 참고 자료로 이를 활용해야 합니다.

시범 검사 조립 및 지원 사용 사례

반도체 분야에서 모듈형 클린룸의 가장 명확하고 검증된 활용 사례는, 오염에 민감하지만 공정 인프라가 비교적 단순한 작업 주변의 제어된 환경을 조성하는 것입니다. 웨이퍼 패키징이 바로 그러한 작업 중 하나입니다. 이 작업에는 정전기 방지 조건, 입자 제어, 때로는 별도의 보호복 착용 구역과 작업 구역이 필요하지만, 리소그래피 등급의 HVAC 시스템, 장비별 공정 가스 공급 시스템, 또는 진동 차단 장치는 필요하지 않습니다. 이러한 작업을 위해 설계된 모듈형 인클로저는 영구적인 팹 건설에 따르는 자본 투자와 리드 타임 없이도 작업에 필요한 요건을 충족시켜 줍니다.

웨이퍼 입고 및 출고 검사, 소자 수준 조립, 기계적 통합 작업은 모두 동일한 논리에 따라 진행됩니다. 이러한 작업에는 오염이 통제된 반복 가능한 환경이 필요하지만, 팹 전체의 통합 유틸리티 인프라는 필요하지 않습니다. 이러한 용도로 설계된 모듈식 실에는 탈착식 벽면이 포함될 수 있어, 실 전체를 해체하지 않고도 대형 장비나 공구를 반입·반출할 수 있습니다. 이는 검사 대상 장비가 크거나 반입·반출 주기가 드문 검사 스테이션에서 특히 중요한 요소입니다.

경제적인 보호복 착용 구역 구축은 모듈식 시스템이 반도체 지원 운영과 잘 부합하는 또 다른 측면입니다. 검사 또는 패키징 환경에 대한 보호복 착용 요건은 분명히 존재하지만, 팹(fab)의 보호복 착용실과 동일한 기준으로 설계할 필요는 없습니다. 모듈식 시스템을 활용하면 이러한 구역을 동일한 설비의 일부로 효율적으로 구축할 수 있어, 합리적인 시공 예산 범위 내에서 비통제 구역에서 통제 구역으로의 전환을 원활하게 관리할 수 있습니다. 주의해야 할 점은 해당 가운 착용 구역이 지원 업무를 위한 공간인지, 아니면 본격적인 웨이퍼 처리 환경으로 들어가는 대기실 역할을 하는지 여부입니다. 후자의 경우 공정 측 등급에 부합하는 가운 착용실 설계가 필요하며, 이는 표준 모듈식 가운 착용 구역 구성이 제공하는 수준을 초과할 수 있습니다.

특정 반도체 지원 기능이 모듈식 구조에 적합한지 평가하는 팀의 경우, 실질적인 검증 기준은 해당 운영을 팹 수준의 유틸리티 시스템을 참조하지 않고도 완전히 특성화할 수 있는지 여부입니다. 작업 목록에 장비 배기 연결부, 공정 가스 공급, 화학 물질 배수 시스템 또는 진동에 민감한 계측 장비가 포함되어 있다면, 이러한 요소들은 기본적으로 모듈식 실의 범위에서 제외되며 별도로 고려해야 합니다.

룸 도구와 프로세스 도구 간의 적용 범위 경계

모듈식 클린룸과 그 안에 설치된 공정 장비는 각각 별도의 조달 대상이며, 바로 이 경계에서 프로젝트 범위상의 누락이 가장 확실하게 나타납니다. 모듈식 클린룸의 벽체는 이중 바닥 시스템과 연동되도록 설계될 수 있으며, 설치 시 클린룸 구조의 일부로 인원용 경사로를 포함시킬 수 있습니다. 모듈식 공급업체가 제공하지 않으며, 명시적인 계약 규정이 없는 한 제공할 것으로 기대해서는 안 되는 것은 장비별 유틸리티, 즉 공정 가스 배관, 화학 물질 공급 라인, 화학 물질 배기 경로, 그리고 각 장비 위치의 사용 지점 연결부입니다. 이러한 요소들은 별도의 엔지니어링, 별도의 조달, 별도의 시운전이 필요하며, 클린룸 설치 후가 아니라 상세 설계가 완료되기 전에 정의되어야 합니다.

시공 도중 이러한 한계를 발견한 발주자는 특정한 문제에 직면하게 됩니다. 즉, 공간은 이미 완공되었고 장비도 설치된 상태이지만, 다른 업체의 업무 범위에 포함된 것으로 여겨졌던 유틸리티 연결 설비는 설계되거나 조달되지 않은 것입니다. 이 단계에서 공간의 등급을 훼손하지 않으면서 완공된 모듈식 외피를 통해 가스 배관이나 배기 덕트를 배선하는 것은 제약 조건이 따르는 공학적 문제이며, 이는 초기 업무 범위 정의 단계에서 미리 파악했다면 피할 수 있었을 비용 증가와 지연으로 이어집니다.

벽체 유형 선정은 계획 측면에서도 중요한 의미를 지닙니다. 달성 가능한 ISO 등급은 어떤 모듈식 벽체 시스템을 채택하느냐에 따라 직접적으로 제한되며, 이러한 결정은 방이 사용되기 시작한 후가 아니라 조달 단계 이전에 내려져야 합니다.

벽면형 테이블은 최종 청정도 요구 사항을 아직 확정하지 못한 구매자에게 특히 적합합니다. ISO Class 5 등급을 충족해야 할 가능성이 있다면, 하드월 시스템만이 그 선택지를 보장해 줍니다. 비용 절감을 위해 리지드월 또는 소프트월 시스템을 채택했다가 나중에 공정에 ISO 5 등급이 필요하다는 사실을 알게 되면, HVAC 시스템을 업그레이드하는 것만으로는 부족하고 실 내 구조를 전면 교체해야 합니다.

반도체 구매자를 위한 실용적인 선정 기준

반도체 구매자에게 가장 중요한 모듈식 시공의 장점—사전 제작된 천장 그리드를 통한 신속한 설치, 현장 숙련 인력 수요 감소, 가속 감가상각이 적용되는 유형 동산으로 분류될 가능성—은 사용 사례가 모듈식 시공의 범위에 진정으로 부합할 때만 그 가치를 온전히 발휘합니다. 인력 확보와 프로젝트 일정 모두 압박을 받는 CHIPS 법안 하의 수요 환경에서는 이러한 장점이 실제로 발휘됩니다. 그러나 이러한 장점은 파일럿 환경, 검사실, 패키징 구역 및 지원 공간에 해당할 뿐, ±0.1°C의 HVAC 제어와 지속적인 층류 기류가 필수적인 운영 조건인 핵심 웨이퍼 가공 환경에는 해당되지 않습니다.

감가상각 분류에 대해서는 각 자산 구성에 따라 세무 전문가와 확인해 볼 필요가 있지만, 모듈식 실은 일반적으로 39년에 걸쳐 감가상각되는 영구 구조물이 아닌 7년에 걸쳐 감가상각되는 유형 동산으로 분류된다는 일반적인 원칙은, 프로젝트의 운영 기간 동안 총 소유 비용에 상당한 차이를 가져옵니다. 이러한 재정적 장단점은 운영적 적합성이 이미 확인된 상황에서 모듈식 방식을 채택해야 할 근거를 더욱 확고히 해줍니다.

모듈식 시공의 일정상 이점을 지속적으로 약화시키는 조달 위험 중 하나는 공기 처리 장치(AHU)의 조달 지연입니다. 핵심 AHU 부품의 리드 타임은 사양 및 시장 상황에 따라 12주에서 24주까지 다양할 수 있습니다. 장비 발주를 하기 전에 작업 범위를 명확히 정의해 둔 발주자는 모듈식 공법을 매력적으로 만들었던 일정상의 이점을 상당 부분 유지할 수 있습니다. 반면, 상세 설계가 완료된 후에야 조달 일정을 잡는 발주자는 모듈식 구조물 자체의 설치 속도와 상관없이 AHU 리드 타임이 프로젝트의 중요 경로를 결정하게 될 수 있습니다.

이전 및 재구성의 유연성은 정당한 장기 계획 기준이며, 특히 향후 시설 변경을 예상하거나, 변화할 가능성이 있는 지원 기능에 영구적인 건설 예산을 투입하기를 원치 않는 조직의 경우 더욱 그러합니다. 이는 초기 사용 사례에 적합하고 운영 요구 사항이 완전한 팹 인프라를 필요로 하지 않을 때 가장 명확하게 적용되는 수명 주기상의 절충안입니다.

구매자가 다음을 검토할 때 반도체 클린룸 모듈 특정 프로젝트 단계에서 가장 유용한 초기 작업은 계획된 각 운영 항목을 범위 경계와 대조해 분석하는 것입니다. 즉, 해당 공간이 무엇을 제공하며, 해당 운영을 가능하게 하기 위해 별도로 조달하고 설계해야 할 사항은 무엇인지 파악하는 것입니다. 별도로 조달해야 할 항목 목록이 길고 복잡하다면, 해당 프로젝트는 모듈식 범위를 확장하여 영구적인 제조 인프라가 더 타당한 선택이 되는 영역까지 넘어서려고 시도하고 있을 수 있습니다.

모듈식 클린룸과 공장형 클린룸 중 어느 것을 선택할지 결정할 때 반복적으로 나타나는 실패 원인은 잘못된 공간을 선택한 것이 아니라, 설계 및 조달을 시작하기 전에 해당 공간이 담당해야 할 역할을 명확히 정의하지 못한 데 있습니다. 지정된 ISO 등급을 충족하고 본래의 용도 범위 내에서 운영되는 모듈형 클린룸은 적절한 조달 결정입니다. 반면, 구매가 더 빠르고 저렴하다는 이유만으로 웨이퍼 공정 환경의 해결책으로 가정하여 동일한 클린룸을 사용할 경우, 해당 클린룸의 인증 데이터로는 설명할 수 없는 수율 및 자격 인증 문제가 발생하게 됩니다.

어느 쪽을 선택하기 전에, 조달 및 엔지니어링 팀은 계획된 각 공정을 오염 제어 요건, 유틸리티 인프라 요건, 그리고 이를 제공할 책임이 있는 주체로 매핑하는 범위 매트릭스를 완성해야 합니다. 해당 열들 사이의 차이, 즉 공간이 제공하는 것과 공정이 요구하는 것 사이의 격차가 바로 프로젝트의 실질적인 위험 요소가 도사리는 곳이며, 이는 건설이 완료된 후에는 해결할 수 없는 반면, 개념 설계 단계에서는 해결할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

Q: 프로젝트 범위가 확대될 경우, 모듈형 클린룸을 나중에 업그레이드하여 팹의 모든 요구 사항을 충족시킬 수 있습니까?
A: 아닙니다. 모듈형 클린룸은 장비 추가만으로는 본격적인 팹 수준의 성능으로 업그레이드할 수 없습니다. 이러한 한계는 단순히 기계적인 문제가 아니라 구조적인 문제입니다. 본격적인 팹 환경에는 플로팅 슬래브 방식의 진동 차단, 80–100% 등급의 천장 필터 적용, ±0.1°C의 HVAC 균일도, 통합 압력 캐스케이드 제어 등이 필요하지만, 이러한 요소들은 모듈형 시설에 경제적으로, 혹은 공간을 사실상 재건축하지 않고서는 개조하여 적용할 수 없습니다. 향후 ISO Class 5 웨이퍼 레벨 공정이 가능할 가능성이 있다면, 그 결정은 추후 개조 주문이 아닌 초기 시설 선정 단계에서 반영되어야 합니다.

Q: 모듈형 클린룸이 반도체 지원 업무에 적합하다고 판단한 후, 가장 먼저 취해야 할 조달 조치는 무엇입니까?
A: 세부 공간 설계가 확정되기 전에 공기 처리 장치(AHU)를 발주해야 합니다. AHU의 납기 기간은 사양과 시장 상황에 따라 12주에서 24주 사이이며, 모듈식 구조 자체보다는 바로 이 구성 요소가 모듈식 시공의 일정상 이점이 사라지는 가장 흔한 원인입니다. AHU 발주가 프로젝트의 중요 경로(critical path)가 되지 않도록 하기 위해서는, 작업 범위 정의, 벽체 유형 선정, ISO 등급 확인 등을 충분히 일찍 완료해야 합니다.

Q: 구역 간 교차 오염 위험이 어느 정도에 이르면 모듈식 방을 선택하는 것이 부적절한 선택이 되나요?
A: 공정 구역 간의 자동화된 압력 캐스케이드 제어를 통해 교차 오염을 방지해야 하는 경우, 표준 모듈식 구성만으로는 충분하지 않을 가능성이 높습니다. 압력 캐스케이드 관리 — 즉, 가장 청정한 구역에서 더 높은 차압을 유지하여 입자 이동을 차단하는 것 — 은 일반적으로 전체 팹의 건물 관리 시스템에 통합되어 있습니다. 기본적인 모듈식 실은 기본적으로 이 기능을 포함하지 않습니다. 오염 위험이 실제로 존재하고, 보호 대상 구역이 지원 작업이 아닌 실제 웨이퍼 공정 과정의 일부인 경우, 해당 요구 사항은 별도로 명시된 시스템으로 조달하거나, 영구적인 팹 인프라를 구축하는 것이 적절한 선택이라는 신호로 삼아야 합니다.

Q: 모듈식 건축과 스틱 건축 방식 간의 선택은, 모듈식 건축과 완전 공장 제작 방식 간의 선택과 어떻게 다른가요?
A: 두 방식은 서로 다른 측면을 다룹니다. 모듈식과 스틱 빌트 방식의 차이는 시공 방식에 따른 장단점의 문제입니다. 두 방식 모두 비슷한 ISO 등급과 운영 범위를 갖춘 클린룸을 구축할 수 있지만, 일반적으로 모듈식 방식은 설치 속도가 빠르고 현장 인건비가 저렴하며 이전이 용이합니다. 모듈식과 풀 팹(full fab)의 비교는 범위와 인프라 측면에서의 상충 관계입니다. 어떤 시공 방식의 모듈식 실이든 웨이퍼 가공 팹에 필요한 진동 차단, 공정 유틸리티 분배, 층류 공기 흐름의 균일성, 또는 환경 허용 오차 등을 제공하지는 못합니다. 이 두 가지 비교를 혼동하면 구매자들은 모듈식 시공을 선택하는 것이 팹 수준의 용도에 모듈식 실을 선택하는 것과 같은 결정이라고 오해하게 되는데, 이는 사실이 아닙니다.

Q: 운영상의 적합성이 미미한 경우, 모듈식 클린룸의 감가상각상 이점이 영구식 구조물 대신 모듈식을 선택할 만큼 충분히 큰가요?
A: 아닙니다. 감가상각 차이는 이미 운영상 타당성이 입증된 모듈식 선택을 뒷받침하는 요소일 뿐, 그 선택의 주된 동기가 되어서는 안 됩니다. 모듈식 룸을 39년에 걸쳐 감가상각하는 영구 구조물이 아닌, 7년에 걸쳐 유형 동산으로 감가상각할 수 있다는 점은 총 소유 비용 측면에서 의미 있는 이점이지만, 이는 해당 룸의 규모가 그 안에서 수행되는 작업과 일치할 때에만 해당됩니다. 완전한 팹 인프라가 필요한 용도로 모듈식 룸을 사용할 경우, 세제 혜택보다 훨씬 더 큰 수율 손실, 자격 인증 지연 및 개조 비용이 발생하게 됩니다. 먼저 운영상의 적합성을 확인하고, 감가상각 이점은 결정적인 요소가 아닌 보조적인 재무적 요인으로 간주하며, 특정 자산 구성에 대한 분류는 세무 전문가와 상의하여 확정해야 합니다.